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聯電聯發科聯合 搶占物聯網商機

物聯網著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯電均建立相關制程平臺,協助芯片廠搶商機;聯發科也成立Linkit開發平臺,以整合戰方式卡位。

  各半導體廠近來都將物聯網視為下波半導體成長動能,尤其這些領域所需的半導體元件,都不是追求先進制程,因此更是晶圓廠大展身手的好機會。

  臺積電和聯電,除了在先進制程領域外,近年來也相當整合旗下特殊制程,特別強化低成本、高效能,而且整合嵌入式快閃存儲器和DRAM等相關芯片。

  臺積電表示,提供物聯網應用從類比及高壓元件的40/55ULP到中高階的28HPC和16FFC等,提供完整物聯網應用芯片制程平臺,這類制程都具備超低功率及整合的等特性。

  聯電也表示,為滿足物聯網設計的上述需求,已建立業界最強大的物聯網專用平臺解決方案,透過超低功耗的特殊制程,將不同制程方案整合到各制化平臺,迎合對功耗敏感的智能型應用、同時具備各種嵌入式非揮發存儲器芯片,讓這些芯片在低功耗環境中,保持持續連結狀態。

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  •  IC設計龍頭聯發科本身擁有手機和網通芯片產品,同樣看好物聯網未來需求,提出LinkIt開發平臺,串聯國內相關IC廠共同投入整合行列,開發多樣具備Wi-Fi聯網功能、省電,且具備商業價值的物聯網裝置。

      聯發科已預定在本周登的臺北國際電腦展(Computex)上展出相關應用;不過,公司認為物聯網效益要顯著反應在業績上,恐怕還需要一段時間。

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    發布時間2016-06-15 點贊(0) 詳情:11
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